再次推出發(fā)布!iPhoneSE4:或2025年來襲
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發(fā)布 : 06-24
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不可否認,如今的手機產(chǎn)品之間存在的差距并不大,尤其是硬件參數(shù)方面,更是很難看出真正的區(qū)別,具體的差距還是放到了技術(shù)層面上。僅僅是操作系統(tǒng)就可以看出來,如今各大廠商的優(yōu)化程度都不一樣,而且功能特性方面的差距也是非常的大。當(dāng)手機廠商的優(yōu)化非常給力的時候,那么消費者的體驗也就會非常好,相反則會帶來不好的使用體驗。重點是除了系統(tǒng)、硬件等方面的區(qū)別之外,信號的強度問題也是很多用戶比較在意的地方,然而對iPhone手機來說,壓力卻非常大。一方面,有用戶測試了榮耀Magic5 Pro、OPPO Find X6 Pro、魅族20 PRO、華為P60 Pro和iPhone 14 Pro Max的信號強度。其中,榮耀Magic5 Pro信號大約是iPhone的2.3倍,F(xiàn)ind X6 Pro是iPhone的2倍,魅族20 PRO是iPhone的1.8倍,P60 Pro是iPhone的1.3倍。而且榮耀Magic5 Pro發(fā)射功率是iPhone的5倍,魅族20 Pro和P60 Pro是iPhone的4.3倍,OPPO Find X6 Pro是iPhone的1.8倍。只是從這些數(shù)據(jù)可以很明顯的看出來,iPhone手機在信號方面的問題確實很嚴重,不然也不會有如今的情況出現(xiàn)。另一方面,iPhone手機的信號問題大多數(shù)用戶都歸功于基帶的問題,盡管也有用戶稱是機身內(nèi)部的構(gòu)造導(dǎo)致信號模塊發(fā)射有問題。但不管怎么說,對于很多網(wǎng)友來說更期待iPhone手機的信號基帶研發(fā),以此來進一步的突破,并且讓用戶體驗更好。然而突破這件事并不容易,從iPhone手機開始傳出自研信號基帶的消息到現(xiàn)在,一直都沒有進行搭載。本以為iPhone SE4會在明年推出,然后進行搭載的時候,市場中卻傳出了另外的消息。據(jù)市場爆料的信息稱,蘋果不太可能在2024年發(fā)布第四代iPhone SE,而且在一份研究報告中,分析師表示,蘋果決定明年不推出新的iPhone SE??赡鼙砻髟摴緜髀勚械膬?nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器不會很快準備好,那么對于期待信號的用戶,也就只能做等等黨了。關(guān)鍵是按照之前郭明錤的說法,蘋果自研5G基帶最先首發(fā)的機型是iPhone SE4,如果測試都沒有問題的話,那么iPhone16也將使用,如果上述消息屬實,那么整體的節(jié)奏又要放緩了。起碼在明年的手機市場中,大家不會看到iPhone SE4的到來,或許要到2025年才會進行到來了。其實此前的市場中爆料過iPhone信號基帶的消息,其中蘋果的自研5G基帶采用了3nm工藝設(shè)計,射頻套件則使用了臺積電7nm工藝打造,均為高端工藝。雖然是這么爆料,但是有行業(yè)人士表示,相比4G來說,5G基帶做起來更難,硬件設(shè)計是簡單的,但是你要跟全球不同的運營商聯(lián)合做信號的測試,這是個漫長和繁瑣的過程。更何況當(dāng)時行業(yè)就討論蘋果在拋棄英特爾之后,下一個目標(biāo)就是徹底擺脫對高通的依賴。畢竟蘋果再也不想給高通交高額的專利費,以及使用高通的基帶了,只是這個目標(biāo)一年之內(nèi)可能都實現(xiàn)不了。而從iPhone手機接下來的發(fā)展情況來看,因為蘋果自研5G基帶推遲,那么接下來的iPhone 15系列甚至是iPhone 16系列都會全部采用高通的5G基帶。需要了解,蘋果可是高通5G基帶最大的客戶,每年有2億多臺的iPhone銷量來保證,這對于高通來說,確實是利于發(fā)展。但這種情況應(yīng)該不會持續(xù)太久了,后續(xù)的自帶基帶誕生之后,應(yīng)該會改善這個問題。值得一提的是,并沒有消息稱iPhone自研基帶能夠改善信號,這點也只能根據(jù)官方后續(xù)的消息來下定論了。最后想說的是,手機信號對國產(chǎn)機來說,一直都沒有特別大的問題,但是對iPhone手機來說,卻是毀滅性的打擊。所以問題來了,大家對自研基帶有什么期待嗎?歡迎回復(fù)討論。